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公司简介：
福建省福联集成电路有限公司2015年10月成立于福建省莆田市，公司注册资本4亿元，是福建省电子信息集团控股的专注于化合物半导体晶圆代工服务的国有控股企业。
福联集成规划总投资30亿元，建设一座年产12万片化合物半导体晶圆代工厂。公司目前已建成一条具备量产能力的6英寸砷化镓射频芯片生产线，可为客户提供高性能射频、微波、毫米波芯片的制程服务。
福联集成拥有稳定的制程能力、丰富制造服务经验、先进的工艺技术及完备的研发能力并不断提升制程能力，聚焦GaAs HBT/pHEMT 等高性能射频微波工艺的自主研发和产业化。
福联集成作为福建省电子信息制造业“增芯强屏”战略部署的重要环节，先后被纳入“中国科学院STS区域重点项目” “福建省重点建设项目”等国家、省部级专项项目，并获批建设福建省射频与功率芯片制造工程研究中心。
福联集成一直坚决贯彻落实国资委、集团党委各项决策部署，坚持党建引领，以改革促发展，致力成为化合物半体晶圆代工服务的领先公司,与客户携手共赢，实现射频芯片国产化目标。
招聘岗位：
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序号 |
招聘岗位 |
岗位要求 |
专业方向 |
学历要求 |
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1 |
研发工程师 |
1.磊晶结构及组件物理、电学特性分析 3.负责完成LNA,PA,switch,sensor等射频器件的量测、验证和Debug分析，完成器件DC&RF量测，以及PAE、NFmin等大信号参数量测 4.熟悉HBT,pHEMT等射频器件模型参数意义，数据器件物理结构 |
集成电路、微电子、电子、材料、化学、物理、光电、机械、电气、半导体、光电等理工类专业 |
本科及以上 |
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2 |
制程工程师 |
1.黄光、蚀刻、薄膜、后段工艺生产线技术支持，处理制程工艺改善 |
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3 |
设备工程师 |
1.熟悉机台设备的构造和运行原理，对设备进行维修保养，维护设备性能并改善提升 2.及时有效地诊断并解决设备故障，保证生产的顺利进行 3.制定、完善各项设备操作及保养规范并贯彻落实，定期对设备进行巡检 |
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4 |
整合工程师 |
1.建立HBT/PHEMT/IPD等产品可靠度测试标准和测试手法 2.对HTOL/TCT/HAST等测试类型进行数据处理 3.协助研发人员进行新品开发实验分析及验证 4.审核机台设备使用操作规范攥写与机台维护保养及异常处理 |
福利保障：
1、薪资：具备竞争力的薪资、年终奖金等
2、假期：享受国家法定节假日、带薪年假、陪产假、婚假等
3、培训：搭建员工的职业发展平台，提供持续性、多元性和专业性的内外部培训机会
4、文娱活动：提供乒乓球、羽毛球、篮球、台球等运动设施与活动场所
5、其他：享有加班费、夜班、生日津贴、免费班车、免费宿舍等
联系方式：
1、电话：0594-3689000分机25112（姚女士）
2、邮箱投递：hr@unicompound.com，简历标题：学校+专业+姓名
3、公司地址：福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号（涵江动车站附近/可乘坐218路车到达）
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