信息来源：芯片封装研发工程师(电气) (hdu.edu.cn)
职能类别：其他招聘人数：5人工作经验：不限语言要求：不限联系人: 宋小航联系人电话: 057588051809
需求专业：【博士】机械工程、电子科学与技术、计算机科学与技术
职位详情
岗位职责
1.负责硅基光子芯片耦合、封装方案的设计 ；
2.负责硅基光子芯片耦合平台、封装平台的搭建，以及相关物料、设备的选型工作；
3.负责封装工艺的开发和改善（光学耦合，打线，贴片等）；
4.负责光芯片和激光器耦合工艺开发，实现高的耦合效率和工艺稳定性；
5.负责评估产品封装各部分的风险和可靠性，并完善产品封装工艺；与团队合作参与新产品的设计，使产品设计适于生产流程。
任职要求
1.物理、电子、光电等信息类博士学历，具有两年以上的相关工作经验；
2.熟悉光芯片和光纤器件的耦合，具有高速光模块相关研发经验；
3.熟练使用高速示波器、误码仪、光谱仪等测试分析仪表；
4.有40G、100G及以上光模块电路设计优先考虑。
工作地址
绍兴市越城区迪荡街道平江路2号绍兴水木湾区科学园3号楼CONTENT END
