信息来源：电子研发工程师（24届实习）-深圳拓邦股份有限公司 (hebut.edu.cn)
专业要求：
电子信息、电子科学与技术、自动化等电子、电气大类专业
职位描述：
岗位说明：此为储备实习岗位，实习地点在广东深圳，实习时间不少于两个月，实习结束可考核转正。
岗位职责：
1、负责智能控制类产品的软硬件方案设计，开发，调试等；
2、负责开发需求评审、系统框架设计、电路设计、PCB LAYOUT、硬件调试、产品认证；
3、负责编写系统设计技术文档，制定硬件技术规格书；
负责项目整机单板测试及相关问题解决，对可靠性稳定性进行评估。
岗位要求：
1、统招本科及以上学历，硕士优先，电气、控制、电子信息等电气电子类专业；
2、有良好的硬件电路知识基础，熟练使用C语言，熟练使用一种制图软件；
3、有意愿未来从事智能控制行业软硬件开发工作，有过单片机嵌入式开发经验优先，英语口语好优先；
4、积极进取，强内驱力，认真严谨，抗压能力强。
校招邮箱（投递简历&沟通）：campus@topband.com.cn
联系人：黄女士/王女士（17328356553/13641157481）
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